Las placas de circuitos impresos multicapa (PCB) son unos elementos integrales de casi todas las aplicaciones electrónicas. Dan vida a los dispositivos electrónicos y electromecánicos al enrutar las señales dentro del circuito y permiten su funcionamiento. mucha gente sabe qué son los PCB, pero solo unos pocos saben cómo se fabrican. Hoy en día, los circuitos impresos multicapa se fabrican mediante el proceso de estampado de placas. Continuarán con la siguiente fase que incluye principalmente grabado y decapado. Este artículo lo llevará efectivamente a través de varias etapas en el proceso de diseño de las placas de circuitos impresos, pero se enfocará más en los procesos de grabado y pelado de la placa de circuito.

Proceso de diseño y fabricación de PCB
Dependiendo del fabricante, el proceso de fabricación de circuitos impresos multicapa puede diferir ligeramente, especialmente en términos de técnicas de montaje de componentes, métodos de prueba, etc. Se fabrican en grandes cantidades utilizando varias máquinas automatizadas para taladrar, chapar, punzonar, etc. Excepto por algunas pequeñas variaciones, las principales etapas involucradas en el proceso de fabricación de PCB son las mismas.

Etapa 1
Los circuitos impresos multicapa se fabrican uniendo una capa de cobre sobre todo el sustrato. A veces, ambos lados del sustrato se cubren con capas de cobre. El proceso de grabado de PCB, también llamado proceso horizontal controlado, se lleva a cabo para eliminar el exceso de cobre del panel de PCB utilizando una máscara temporal. Después del proceso de grabado, los circuitos impresos multicapa se dejan con los rastros de cobre deseados. El proceso de grabado de PCB se realiza utilizando soluciones a base de amoníaco altamente agresivas: cloruro férrico o ácido clorhídrico. Ambos productos químicos se consideran económicos y abundantes. Para grabar su PCB, debe seguir varios pasos como se indica a continuación.

Etapa 2: Proceso de extracción de PCB
Incluso después del proceso de grabado, queda cierta cantidad de cobre en la placa de circuito, que se cubre con estaño / plomo o estaño galvanizado. El ácido nítrico elimina el estaño de manera eficaz mientras mantiene las grietas del circuito de cobre debajo del metal de estaño. Como resultado, obtendrá un contorno de cobre claro en la placa de circuito, y la placa de circuito está lista para pasar al siguiente proceso.

Etapa 3: Resistencia a la soldadura
Este es un proceso importante en el proceso de diseño de PCN, que cubre áreas sin soldar en las placas de circuito utilizando material resistente a la soldadura. Como resultado, evita que la soldadura forme rastros, lo que puede crear accesos directos a los cables de componentes adyacentes.

Etapa 4: Prueba de PCB
Después de fabricar la PCB, las pruebas se vuelven cruciales para verificar el funcionamiento y las características. En este método, el fabricante de PCB determina si la placa de circuito está funcionando como se esperaba. Hoy en día, los PCB se prueban utilizando varios equipos de prueba avanzados. La máquina de prueba ATG se utiliza principalmente para probar PCB de alto volumen, que incluyen sondas volantes y probadores sin accesorios.

Etapa 5: Montaje de PCB
Este es el último paso de la fabricación de circuitos impresos multicapa que incluye principalmente el posicionamiento de varios componentes electrónicos en sus respectivos orificios. Esto puede llevarse a cabo mediante tecnología de orificio pasante o tecnología de montaje en superficie. Un aspecto común de ambas técnicas es que los cables del componente se fijan eléctrica y mecánicamente a la placa de circuito utilizando una soldadura de metal fundido.

Más información: www.2cisa.com