El proceso de fabricación de PCB es muy importante para cualquier persona involucrada en la industria electrónica. Las placas de circuito impreso, PCB, son muy utilizadas como base para los circuitos electrónicos. Las placas de circuito impreso se utilizan para proporcionar la base mecánica sobre la cual se puede construir el circuito. En consecuencia, prácticamente todos los circuitos utilizan placas de circuito impreso y están diseñados y utilizados en cantidades de millones.

Aunque los PCB forman la base de prácticamente todos los circuitos electrónicos en la actualidad, tienden a darse por sentados. Sin embargo, la tecnología en esta área de la electrónica está avanzando. Los tamaños de las pistas están disminuyendo, el número de capas en las placas está aumentando para adaptarse a la mayor conectividad requerida, y las reglas de diseño en la Fabricación de Circuitos Impresos se están mejorando para garantizar que se puedan manejar dispositivos SMT más pequeños y se puedan acomodar los procesos de soldadura utilizados en la producción.

El proceso de Fabricación de Circuitos Impresos se puede lograr de varias maneras y hay varias variantes. A pesar de las muchas pequeñas variaciones, las etapas principales en el proceso de fabricación de PCB son las mismas.

Componentes de PCB
Las placas de circuito impreso, PCB, pueden estar hechas de una variedad de sustancias. El más utilizado es la Fabricación de Circuitos Impresos en una forma de tablero a base de fibra de vidrio conocido como FR4. Esto proporciona un grado razonable de estabilidad bajo la variación de temperatura y no se descompone mal, sin ser excesivamente costoso. Otros materiales más baratos están disponibles para los PCB en productos comerciales de bajo costo.

Para hacer una PCB con pistas para los componentes, primero se obtiene una placa revestida de cobre. Este consiste en el material del sustrato, típicamente FR4, con revestimiento de cobre normalmente en ambos lados. Este revestimiento de cobre consiste en una capa delgada de lámina de cobre unida al tablero. Esta unión normalmente es muy buena para FR4, pero la naturaleza misma del PTFE lo hace más difícil, y esto agrega dificultades al procesamiento de los PCB de PTFE.

Proceso básico de fabricación de PCB
Con las placas de PCB desnudas elegidas y disponibles, el siguiente paso de la Fabricación de Circuitos Impresos es crear las pistas necesarias en la placa y eliminar el cobre no deseado. La fabricación de los PCB normalmente se logra mediante un proceso de grabado químico. La forma más común de grabado usado con PCB es el cloruro férrico.

Para obtener el patrón correcto de pistas, se utiliza un proceso fotográfico. Típicamente, el cobre en las placas de circuito impreso desnudas está cubierto con una capa delgada de fotorresistencia. Luego se expone a la luz a través de una película fotográfica o máscara fotográfica que detalla las pistas requeridas. De esta manera, la imagen de las pistas se pasa a la foto-resistencia. Con esto completo, la resistencia fotográfica se coloca en un desarrollador para que solo las áreas de la placa donde se necesitan pistas estén cubiertas en la resistencia.

La siguiente etapa en el proceso de Fabricación de Circuitos Impresos es colocar las placas de circuito impreso en el cloruro férrico para grabar las áreas donde no se requiere pista ni cobre. Conociendo la concentración del cloruro férrico y el grosor del cobre en el tablero, se coloca en el aguafuerte durante la cantidad de tiempo requerida. Si las placas de circuito impreso se colocan en el grabado durante demasiado tiempo, entonces se pierde algo de definición, ya que el cloruro férrico tenderá a socavar la fotorresistencia.

Aunque la mayoría de las placas de PCB se fabrican mediante procesamiento fotográfico, también hay otros métodos disponibles. Una es utilizar una fresadora especializada de alta precisión. Luego, la máquina se controla para extraer el cobre en aquellas áreas donde no se requiere cobre. Obviamente, el control está automatizado e impulsado por archivos generados por el software de diseño de PCB. Esta forma de fabricación de PCB no es adecuada para grandes cantidades, pero es una opción ideal en muchos casos donde se necesitan cantidades muy pequeñas de prototipos de PCB.

Otro método que a veces se usa para un prototipo de PCB es imprimir tintas resistentes al grabado en la PCB utilizando un proceso de serigrafía.

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