La fabricación electrónica mediante tecnología de montaje superficial (SMD) simplemente significa que los componentes electrónicos se ensamblan con máquinas automáticas que colocan componentes en la superficie de una placa (placa de circuito impreso, PCB). A diferencia de los procesos convencionales de tecnología de orificios pasantes (THT), el montaje smd directamente sobre la superficie de una PCB en lugar de soldarse a un conductor de cable. Cuando se trata de ensamblaje electrónico, SMD es el proceso más utilizado en la industria.

El montaje smd electrónico abarca no solo colocar y soldar componentes en la PCB, sino también los siguientes pasos de producción:
Aplicando pasta de soldadura, que está hecha de partículas de estaño y fundente, al PCB
Colocación del montaje smd en la pasta de soldadura en la PCB
Soldar las tablas con un proceso de reflujo.

Aplicación de pasta de soldadura
La aplicación de pasta de soldadura es uno de los primeros pasos en el proceso de ensamblaje de SMD. La pasta de soldadura se "imprime" en las tablas usando el método de serigrafía. Dependiendo del diseño de la placa, se utilizan diferentes plantillas de acero inoxidable para "imprimir" la pasta en la placa y varias pastas específicas del producto. Usando una plantilla de acero inoxidable cortada con láser hecha a medida para el proyecto, la pasta de soldadura se aplicará únicamente a las áreas donde se soldarán los componentes. Una vez que la pasta de soldadura está en las tablas, se realiza una inspección de pasta de soldadura 2D para garantizar que la pasta se aplica de manera uniforme y correcta. Una vez que se ha confirmado la precisión de la aplicación de pasta de soldadura, las tablas se transfieren a la línea de montaje de SMT, donde los componentes se soldarán.

Colocación de componentes y ensamblaje
Los componentes electrónicos que se montan vienen en bandejas o carretes, que luego se cargan en la máquina SMD. Durante el proceso de carga, los sistemas de software inteligentes aseguran que los componentes no se cambien o carguen inadvertidamente. La máquina de montaje smd elimina automáticamente cada componente con una pipeta de vacío de su bandeja o carrete y lo coloca en su posición correcta en el tablero usando coordenadas XY precisas preprogramadas. Nuestras máquinas son capaces de ensamblar hasta 25,000 componentes por hora. Una vez que se completa el montaje de SMD, las placas se mueven a los hornos de reflujo para soldar, que fijan los componentes a la placa.

Soldadura de componentes
Para soldar componentes del montaje smd, utilizamos dos métodos diferentes, cada uno de los cuales tiene distintas ventajas dependiendo de la cantidad de la orden. Para pedidos de producción en serie, se utiliza el proceso de soldadura por reflujo. Durante este proceso, las placas se colocan en una atmósfera de nitrógeno y se calientan gradualmente con aire caliente hasta que la pasta de soldadura se derrite y el flujo se vaporiza, lo que fusiona los componentes con la PCB. Después de esta etapa, las tablas se enfrían. A medida que la lata en la pasta de soldadura se endurece, los componentes se fijan permanentemente al tablero y se completa el proceso de ensamblaje SMD.

Para prototipos o componentes altamente sensibles, tenemos un proceso de soldadura en fase vapor especializado. En este proceso, los paneles se calientan hasta que se alcanza el punto de fusión específico (Galden) de la pasta de soldadura. Esto nos permite soldar a temperaturas más bajas o soldar diferentes componentes SMD a diferentes temperaturas dependiendo de sus perfiles individuales de temperatura de soldadura.

AOI y Visual Check
La soldadura es el penúltimo paso del proceso de ensamblaje de SMD. Para garantizar la calidad de las placas ensambladas, o para detectar y corregir un error, se realizan inspecciones visuales AOI para casi todas las órdenes de producción en serie. Utilizando varias cámaras, el sistema AOI comprueba automáticamente cada placa y compara la apariencia de cada placa con la imagen de referencia correcta y predefinida. Si hay alguna desviación, el operador de la máquina es informado del problema potencial, quien luego corrige el error o saca la placa de la máquina para una inspección posterior. La verificación visual AOI garantiza la coherencia y precisión en el proceso de producción del ensamblaje SMD.

Más información: www.2cisa.com